英特尔“有难”，苹果芯片来救援

11月28日，知名分析师郭明錤爆料称，英特尔预计最快将于2027年开始为苹果代工最低端的M系列处理器（M6或M7芯片），时隔多年再次回归“果链”。

英特尔“有难”，苹果芯片来救援

自2020年苹果全面转向自研Apple Silicon芯片，舍弃英特尔x86处理器以来，双方关系一度划下了句点。当时，苹果宣布最后一版支持Intel架构Mac的作业系统版本为macOS Tahoe，随后便推出由台积电代工的M系列芯片，宣告与英特尔长达十多年的合作的技术。

时隔多年，双方将以全新合作模式重逢。但英特尔将不再设计芯片，而是转型为苹果的晶圆代工伙伴，负责生产入门款M系列处理器，应用于MacBook Air、iPad Air及iPad Pro等设备。

根据郭明錤的报告显示，苹果已与英特尔签署NDA并取得18A制程对应的PDK 0.9.1GA设计工具，关键模拟与研究项目等进展符合预期。英特尔预计在2026年一季度释出PDK 1.0/1.1，苹果计划最快在2026年二季度至三季度开始出货采用18AP先进制程的最低端M处理器。

值得注意的是，目前苹果的最低端的M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，2025年的出货量共计约2000万部，而预计2026与2027年的出货量将略降至1500-2000万颗。

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对双方而言，这一次代工芯片合作意义重大。

首先，选择英特尔代工是对“美国制造”政策的直接响应，苹果正积极支持川普所承诺的制造业回流政策。尽管短期内苹果仍将高度依赖台积电的先进制程，但寻找第二供应商是管理的必然要求。

正如郭明錤所言：“苹果需要找到第二供应商以符合供应链管理所需。”因此选择英特尔有助于苹果分散供应链风险，同时为未来可能的成本控制埋下伏笔。

而对英特尔而言，这笔订单意义远超其营收贡献。当然英特尔正在积极发展晶圆代务，而此次合作将是其首次拿下超高阶客户的关键胜利。

虽然英特尔在芯片设计领域已严重落后，但其晶圆代工业务正面临历史性机遇。若能成功为苹果代工，不仅将证明英特尔在先进制程领域的实力，更将为未来14A或更先进制程争取更多苹果及其他一线客户的订单，长期展望将转为积极。

值得一提的是，英特尔的18A制程将是美国首个低于2nm的先进节点，具备高度战略价值，或许这正是苹果选择英特尔的关键原因。

除了代工芯片意外，此次合作不仅涉及制程技术，也凸显了英特尔在先进封装领域的优势。英特尔的EMIB（多芯片互连桥）技术利用小型嵌入式硅桥将多个芯片组连接到单个封装内，无需像台积电CoWoS那样使用大型中介层。同时，英特尔主推的Foveros Direct 3D封装技术，通过TSV（硅通孔）在基片上进行堆叠，已成为业内最受推崇的解决方案之一。英伟达CEO黄仁勋也对英特尔的Foveros技术表示赞赏。

苹果和高通等公司最新招聘信息也印证了行业对英特尔封装技术的兴趣：苹果正在招聘DRAM封装工程师，要求熟悉“CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术”；高通也在为其业务部门招聘熟悉英特尔EMIB技术的人才。

至于对台积电的影响，郭明錤明确表示，由于最低端M处理器订单数量少，对台积电的基本面与未来数年的领先优势”完全没有任何影响”。毕竟，台积电每年为苹果生产大量A系列与高阶M系列芯片，而英特尔预计能接下的订单仅占很小比例。

但对行业而言，这一合作意义重大。它标志着全球半导体产业链正在重构，英特尔正从”芯片设计者”转变为”晶圆代工伙伴”，而苹果则在供应链与”美国制造”之间取得平衡。

结语：半导体产业“反全球化”加速

苹果与英特尔的再度合作，实则是全球半导体产业“反全球化”的具象表现之一。对苹果而言，这是供应链多元化与“美国制造”战略的双重胜利；对英特尔而言，这是公司从低谷慢慢回暖的重要一步。