原创 华为Mate90芯片革命：3D堆叠技术首曝，这次要硬刚国际巨头？

不过，芯片技术的发展不是一蹴而就的，华为的3D堆叠技术也经历了多代产品的持续优化。

麒麟9020芯片采用华为自研的泰山架构，CPU部分包含1个2.5GHz的大核、3个2.15GHz的中核和4个1.6GHz的小核。

这种“1+3+4”的三丛集架构设计，既保证了处理器在处理复杂任务时的效率，又兼顾了日常使用的低功耗需求。

而麒麟9030系列处理器也是非常的激进，采用1+4+4设计，共有9个核心，具体由1*2.75GHz+4*2.27GHz+4*1.72GHz组成，GPU为Maleoon 935。

对比上代麒麟9020，麒麟9030变化之一是由之前的8核设计调整为9核设计，性能方面的表现，要更加的强悍。

而且华为芯片的迭代速度令人印象深刻，从2023年的麒麟9000S，到麒麟9010，再到麒麟9020，以及现在的麒麟9030，华为正以惊人的速度推进芯片技术的发展。

由此可见，3D堆叠技术不仅仅是一参数上的提升，给用户体验带来的实际改善也很明显。

这个细节背后，展示了华为在芯片封装工艺上的突破，以及国产半导体产业链从“追赶”到“定义规则”的转变。

而且笔者觉得华为在3D堆叠技术上的突破，对全球半导体产业格局产生了深远影响，长期以来只有苹果A系列芯片采用类似的一体化封装设计。

但华为的突破证明，这种高端技术路径并非西方企业的专属，这为中国芯片产业开辟了一条避开EUV光刻机封锁的新路径。

面对华为的技术突袭，友商的发展压力还是会逐渐增加，无论是高通骁龙还是联发科处理器，都需要在后续做出调整。

更何况华为正在构建以芯片为核心的“超级终端”生态，HarmonyOS 6.0已加入内存池化功能，可动态分配集成内存与外部存储资源。

再加上已经发布的星闪2.0技术，未来甚至可能出现“一芯多设备”的分布式计算场景。

可以说华为Mate90系列搭载的下一代芯片，不仅是产品迭代的常规升级，更标志着中国半导体产业从“替代者”向“规则制定者”的蜕变。

夸张点说，全球智能手机芯片市场，正迎来一场由3D堆叠技术引发的新变革，届时友商都会做出不一样的改变。

当然了，目前也只是笔者的一些猜测，最终的结果如何，还是需要先耐心等待官方后续的公布。

总而言之，当中国企业开始定义芯片架构的创新方向时，一个属于东方科技巨头的时代正悄然拉开帷幕。

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。