中国芯片黑马，来了！

　　来源：中国新闻周刊

　　最近，国内一家半导体设备厂商可谓吊足了公众的胃口。

　　这家名为深圳市新凯来技术有限公司（下称“新凯来”）的企业成立于2021年，由深圳市国资委实控。在10月10日召开的“2025湾区半导体产业生态博览会”新闻发布会上，深圳市发展改革委主任郭子平曾提及新凯来及其子公司，表示“每一个子公司在这次的展会中都会让大家有意想不到的惊喜，请允许我卖个关子”。这一度引发外界关于新凯来会否推出光刻机的猜测。

　　新凯来进入公众视线可以追溯到半年前，今年3月底，新凯来在上海半导体设备展推出包括刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品及物理量测产品、X射线量测产品、光学量检测产品在内的6大类31款半导体设备。当时公司相关负责人曾表示：“我们的工艺设备可以使用非光学技术来解决一些光刻问题。”

　　外界期待的光刻机并未在此次博览会亮相，不过从新凯来带来的“惊喜”中仍然可以看到国内半导体设备产业链的突破。

图/图虫创意

　　惊喜是什么？

　　其实，新凯来从未对外宣布涉足光刻机业务，新凯来此次带来的“惊喜”集中在示波器、EDA领域，这也与此前新凯来相关子公司的“预告”相符。

　　在此次博览会期间，新凯来子公司万里眼正式发布超高速实时示波器。示波器是用来测量和显示电信号波形的电子测试仪器，将肉眼看不到的电信号变换成看得见的图像，万里眼CEO刘桑称其为“巨龙的眼睛”。

　　目前，高端示波器带宽达到60GHz（千兆赫兹）以上，甚至高达上百GHz，但是国内示波器带宽多在20GHz以下。受西方国家封锁影响，中国无法向海外公司购买带宽60GHz以上的示波器。

　　刘桑介绍，此次发布的示波器拥有90GHz的测试带宽，可以面对112Gbps，甚至224Gbps的高速信号，清晰捕捉每一处波形细节，真实还原信号快速升降，加速光电领域芯片的研发迭代。这款产品可将国产示波器性能提升500%，实现多代产品的跨越，可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域。

　　而新凯来旗下的另一家子公司启云方发布了两款自主研发的EDA。在半导体行业中，EDA是一系列从设计到制造的软件工具的统称，涵盖了功能设计、布线、验证等环节。目前，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子三家公司占据全球市场份额超过七成。

　　启云方电子工程EDA BU（事业部）总裁袁夷介绍，无论是在功能还是性能方面，两款EDA都跟业界标杆水平持平。据他介绍，国外的软件基本是串行作业，而启云方采用了并行作业的方式，可以让100个工程师同时画一张图，极大地提升了工作效率。整体来看，通过这种软件并行协同设计的模式可以将产品硬件开发周期缩短40%。

　　袁夷表示，一些企业已经在使用该产品，从客户反馈来看，可平滑替换国外同类软件，历史数据可以兼容。

　　国产设备多点突破

　　7nm（纳米）及以下高端制程芯片的制造，普遍依赖荷兰公司阿斯麦（ASML）制造高端芯片的EUV（极紫外）光刻机。因此提及半导体设备，外界习惯于聚焦光刻机。

　　目前，上海微电子装备（集团）股份有限公司用于制造90纳米芯片的干式DUV（深紫外）光刻机已经实现量产，其28纳米浸没式DUV光刻机也进入产品验证阶段，但EUV（极紫外）光刻机仍处于预研阶段。

　　其实，半导体设备产业涉及众多环节，新凯来子公司这次带来的惊喜，虽然并非为外界所熟知的光刻机，但同样在国产半导体设备的薄弱环节有新突破。

　　民生证券研报称，我国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。

　　示波器就可以被归入量测设备，在这一领域，国内厂商与国外厂商依然存在差距，比如为检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计要求或者存在影响良率的缺陷，就需要使用前道量检测设备。有相关领域资深人士向《中国新闻周刊》解释，这需要纳米级检测，纳米级相关设备基本被国外公司垄断，国内公司处于起步阶段，业内将这种顶级的光学检测设备称为“小光刻机”，从光源、镜头等层面都需要依靠自主研发取得突破。

　　从新凯来今年数次带来“惊喜”不难看出，国内半导体设备产业正在多点突破。

　　有国内半导体设备初创企业负责人告诉《中国新闻周刊》，2019年国内著名半导体设备厂商中微公司上市，之后国内半导体设备产业开始出现“翻天覆地”的变化，比如薄膜沉积领域的拓荆科技、微导纳米等都在近年上市。“如今国内半导体设备厂商不会再经历中微公司那样比较长的培育期，因为当时国产替代的市场还不成熟。”

　　这位负责人也是近年从美国归国创业，他明显感受到国内的追赶节奏在加快。“我在博士毕业后进入半导体设备行业，国外公司在拥有垄断地位的情况下往往会细细打磨一款产品。但是国内半导体行业的做法是，一方面要跟上生产像28nm这样成熟制程芯片所需的设备，另一方面也要同步突破生产先进制程芯片所需的设备。这种‘并行’的策略提升了工作节奏，我自己也在适应。”