甚至夸张点来说,算力即经济,算力不行,经济肯定也发展不如意。
所以这几年,芯片应该是全球发展最快的行业了,从芯片工艺就可以看出来,10nm、7nm、5nm、3nm、2nm,不断的前进。
之前ASML甚至推测,到2037年左右时,会进入0.2nm,而从2025年至2037年,年年有进步,每年都有突破,一步一步推动芯片行业向前。
不过,从现在的情况来看,虽然芯片工艺是越来越厉害了,但其实芯片行业却遇到两大难题了。
第一大难题,芯片制造良率太低。
提起这个,估计大家就有话说了,毕竟三星的3nm,据称良率只有20%左右,即生产出来的芯片中,10颗就有8颗是坏的,导致高通、英伟达等都不敢找三星代工,全部转至台积电去了。
事实上,大家都清楚,随着工艺越来越先进,难度越来越大,对设备、技术、材料等等的要求会越来越高,所以良率一定会降低的,这个是必然的趋势。
且未来随着工艺持续前进,良率会进一步降低,以前85%才算标准良率,可能以后60%、70%的良率就算不错了,良率低,会导致成本大幅度提升。
第二大难题,流片成功率,越来越低。
按照西门子提供的数据,以前芯片行业,其正常的流片首次成功率在30%左右,但最近几年持续下跌,到2024年时变成了24%。
而到2025年时则降至14%,也就是说100家芯片企业去流片,成功的可能只有14家,86家会失败,成功率大大降低了。
为何流片率降低了?一方面与工艺有关,越是工艺先进的芯片,这样成功率自然就越低。
另外则与现在的芯片结构有关,现在的芯片也是越来越复杂了,多种架构汇合,多种类型的芯片混合,各种技术混合,肯定流片成功率也会低一些。
其次,和以前不一样,以前的芯片迭代更慢一些平均要18个月,如今迭代更快,平均不到12个月,时间越紧,出错的概率越高,所以这样的话,成功率自然也下降了。
也可以预计的是,接下来芯片行业困难会越来越多,毕竟当工艺已经快要接近物理极限了,想继续像以前那样突飞猛进,不现实了。